3月22日，德福科技總裁羅佳、營銷中心總經理宋鐵峰帶隊在上海國家會展中心參加了2023國際電子電路（上海）展覽會。本屆展會以“創新+智造，鏈接未來”為主題，作為電子電路行業鏈接上下游、覆蓋全產業鏈的年度盛會，此次展會匯集了來自20多個國家及地區的729家企業參展，來訪觀眾達62423人，展覽面積達55000平方米。

     我司在此次展會中展示了應用于高速高頻及封裝基板中的多款銅箔產品并召開了新品發布會，同時全資子公司還展出了添加劑、陽極板等產品。

      此次展會中，眾多知名企業都對我司的展示產品表現出了極大的興趣。生益科技、南亞新材、華正新材、聯茂電子、深南電路、松下電子、博敏電子等近百家新老客戶和銅箔企業、海內外的行業協會來展臺參觀洽談。 

      展會中最受關注的前沿產品是載體銅箔、復合銅箔、低輪廓超厚銅箔，其中復合銅箔作為新型鋰電池負極集流體材料是在材料結構層面的變革、順應了客戶對安全性、能量密度和成本端的追求，有望憑借其更高安全性、更高能量密度及更低的量產成本，進一步提升市場滲透率。

      展會開幕后，在圍繞論壇以“技術向新，共創未來”的主題下，張杰博士緊抓行業熱門發展領域技術亮點作出報告。本次報告分享了高密度互聯板HDI用H-LRC銅箔，高速線路板用H-HSP銅箔，車載雷達高頻線路板用H-HFP銅箔。借由了解客戶特點及需求為背景，結合我司多方位的人才與設備上的配合，打造出多種微結構形貌的HTE系列銅箔，適用在下游客戶不同的PP片上，與客戶建立起“客制化”的匹配性，讓銅箔與下游客戶建立起新時代的合作關系。

     從2022年初開始， PCB訂單開始斷崖式減少，整個行業都處于低迷狀態。特別是一些中小企業已經面臨停產的風險。而此次2023年國際電子電路（上海）展覽會是匯聚行業精英，讓我們更加了解上下游供應商的需求，更加準確地把握市場新熱點。羅佳總裁對PCB行業發展前景保持樂觀并表示德福科技將繼續秉持“專注產品技術創新，踐行大國工匠精神”的企業理念、堅持“鑄比肩世界之品牌，達銅箔工業之典范”的企業愿景、保持“以奮斗者為本，以客戶為中心，創造價值，分享價值”的價值觀，緊跟全球前沿新趨勢，來不斷適應行業客戶需求，不斷研發高技術，高性能的新產品，讓德福科技在全球電子信息行業中健穩發展！